一种BBU的竖装子框结构

授权

摘要

本实用新型涉及BBU降温技术领域，且公开了一种BBU的竖装子框结构，包括安装箱体、热风出风模块和冷风进风模块，所述安装箱顶部和底部设置有若干个通风孔，所述安装箱为一侧开口的矩形箱，所述热风出风模块可拆卸连接在安装箱顶部，所述冷风进风模块可拆卸连接在安装箱底部，所述热风出风模块安装在安装箱顶部远离开口的一侧，所述冷风进风模块安装在安装箱底部靠近开口的一侧；解决了BBU散热效率低的问题。

基本信息

专利标题：

一种BBU的竖装子框结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020800622.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-14

授权号：

CN211831674U

授权日：

2020-10-30

发明人：

李强吴巍

申请人：

沈阳诚高科技股份有限公司

申请人地址：

辽宁省沈阳市浑南新区浑南二路1-D号（2-502）室

代理机构：

重庆百润洪知识产权代理有限公司

代理人：

沈锋

优先权：

CN202020800622.3

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20