用于电子薄膜料带的修边装置
授权
摘要

本实用新型揭示了用于电子薄膜料带的修边装置,包括修边冲切机构和料带驱动机构,修边冲切机构包括用于承载离型底膜的冲切底座、及用于将离型底膜上电子膜段修切成精修膜段的修切部,料带驱动机构包括设置在修边冲切机构出料一侧的支撑台、及设置在支撑台上的用于牵引电子薄膜料带的驱动转轴。本实用新型能满足对电子薄膜料带上相间隔电子膜段的外周精修作业需求,并且具备较高地修切精度,产品合格率得到较大提升。具备与修边冲切机构相配合的阻停机构,满足冲切时对料带的阻停需求,两者配合巧妙,同步性较优,进一步提升产品修切精度。满足流水线作业需求,运行流畅高效,生产效率较高。

基本信息
专利标题 :
用于电子薄膜料带的修边装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020801799.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-14
授权号 :
CN212312225U
授权日 :
2021-01-08
发明人 :
沈建春陈彪秦奇张震威
申请人 :
昆山迪卡特精密电子有限公司
申请人地址 :
江苏省昆山市玉山镇中华园西路1889号3号房
代理机构 :
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵红霞
优先权 :
CN202020801799.5
主分类号 :
B26F1/40
IPC分类号 :
B26F1/40  B26D7/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
B26F1/40
使用压力机,例如冲头型压力机
法律状态
2021-01-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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