I型梁模块化预制装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种I型梁模块化预制装置，包括：作为底部支撑的底板，底板上设置有一对轨道；底模和侧模，底模和侧模围成I型梁的模型；支撑侧模的支撑机构包括：设置在底板上的固定板、横向支撑在固定板和侧模之间的横杆、倾斜支撑侧模的斜杆；吊架，其包括横梁和支撑横梁的支撑脚，支撑脚与轨道配合以使得横梁在I型梁的模型上方运行，横梁下侧配合有吊件，吊件下端分别挂接有振捣器，支撑脚和吊件伸缩以使得振捣器升降。本实用新型利用底板作为底部支撑，吊架配合轨道在底板上沿着模型运行，悬挂在吊架上的振捣器插入到模型中将砼振捣密实，代替传统的人工操作振捣器，减少了人工消耗，提高了施工效率。
基本信息
专利标题 ：
I型梁模块化预制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020803628.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN213005793U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
王国新李刚杨小刚
申请人 ：
中国路桥工程有限责任公司
申请人地址 ：
北京市东城区安定门外大街丙88号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理有限公司
代理人 ：
卞静静
优先权 ：
CN202020803628.6
主分类号 ：
B28B1/04
IPC分类号 ：
B28B1/04 B28B23/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B1/00
由材料生产成型制品
B28B1/04
靠捣实或夯紧
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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