一种半导体电子器件退火加工用输送行走装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体电子器件退火加工用输送行走装置，属于电子产品加工技术领域，一种半导体电子器件退火加工用输送行走装置，包括炉体外壳，炉体外壳的前后两侧内壁上均固定有支撑板，支撑板上滑动连接有齿板，齿板的下表面上一体成型有多个齿牙，半导体管放置槽上放置有多个半圆形凹槽，炉体外壳的前后两侧内壁上插接有转动轴，转动轴的外壁上位于齿牙的下方转动连接有外齿轮，外齿轮与齿牙啮合设置，外齿轮的前侧壁上同轴固定有内缘棘轮，可以实现对待加工半导体管的单项间歇式输送，无需人工操作进行输送，且由于能够实现间歇式输送，保证半导体管的退火处理效果，另外整个装置的稳定性高，不会产生偏转现象。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体电子器件退火加工用输送行走装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020804351.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212010924U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
窦进军
申请人 ：
江苏久茂精密电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路360号4号房
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202020804351.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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