一种适用于环形焊缝激光焊接的装置
授权
摘要
本实用新型一种适用于环形焊缝激光焊接的装置，包括激光焊接头和焊接箱，所述激光焊接头通过光纤与激光器连接，所述激光焊接头设于焊接箱外部，所述焊接箱的外表面设有透光镜片，还包括工件旋转组件、升降组件；所述焊接箱上设有与所述工件旋转组件活动连接的对接口，所述焊接箱连通气氛柜；所述工件旋转组件、升降组件均设于焊接箱的外部，所述升降组件与所述工件旋转组件或焊接箱连接，所述升降组件用于所述工件旋转组件与所述对接口的贴合或分离，所述工件旋转组件上设有工件夹持装置。该装置结构对于焊接装夹过程具有较好的便捷性，进一步提高了焊接效率，同时结构简单便于维护。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于环形焊缝激光焊接的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020806400.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212682783U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
王慧洋李方志余勉陈超袁金刚胡希睿张衡何啸何崇文万楚豪
申请人 ：
武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号
代理机构 ：
武汉智汇为专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李恭渝
优先权 ：
CN202020806400.2
主分类号 ：
B23K26/02
IPC分类号 ：
B23K26/02 B23K26/12 B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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