一种传输速率为25Gbps的TO型EML光模块外壳

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摘要

本实用新型是一种传输速率为25Gbps的TO型EML光模块外壳，包括底座和氮化铝基板，穿过所述底座设置有两只射频引脚、五只馈电引脚，在底座的一侧还设置有一只接地引脚，两只射频引脚与底座之间、五只馈电引脚与所述底座之间分别通过玻璃介质熔接在一起，接地引脚与底座之间通过银铜一次性焊接成型。本实用新型的射频引脚与底座之间、馈电引脚与底座实现一体化焊接技术，接地引脚与底座之间通过银铜一次性焊接成型，半成品镀镍镀金后，管座与氮化铝基板、射频引脚与氮化铝基板通过金锡焊连接，利用一体化金锡焊接技术，实现氮化铝基板与管座、氮化铝基板与射频引脚一次性焊接成型，大大缩短生产周期，成本低，工艺简单，易批量生产。

基本信息

专利标题：

一种传输速率为25Gbps的TO型EML光模块外壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020809112.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-15

授权号：

CN211786247U

授权日：

2020-10-27

发明人：

谢新根敖东飞张超

申请人：

南京固体器件有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江宁区东吉大道1号东方楼6001室（江宁开发区）

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司

代理人：

郭俊玲

优先权：

CN202020809112.2

主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

G02B6/42