一种提高电流细化晶粒作用的电解槽进液口结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高电流细化晶粒作用的电解槽进液口结构；属于电解槽技术领域；其技术要点包括沿电解槽轴向设置在电解槽底部的进液口，所述进液口内沿长度方向两侧的电解槽上分别焊接有钛板，两块钛板之间形成长条形的进液孔，进液孔的宽度为8.5‑15mm；在钛板外底部设置有与进液孔导通连接的进液槽，所述进液槽沿竖向的剖面外轮廓呈上小下大的等腰梯形；在进液槽底部沿长度方向间隔均布有若干供液管组，各供液管组自由端均与稳压腔连接，所述稳压腔侧边设置有进液接口；本实用新型旨在提供一种结构紧凑、改进成本较低且效果良好的提高电流细化晶粒作用的电解槽进液口结构；用于电解槽。
基本信息
专利标题 ：
一种提高电流细化晶粒作用的电解槽进液口结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020811927.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212404318U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
李建伟李凯顺丘建均丘明李俊垲李建慧
申请人 ：
梅州市威利邦电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市梅江区西阳镇莆田梅州市威利邦电子科技有限公司
代理机构 ：
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗振国
优先权 ：
CN202020811927.4
主分类号 ：
C25D1/04
IPC分类号 ：
C25D1/04 C25D17/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝；带；箔
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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