单晶硅片、单晶硅棒、太阳能电池、太阳能电池条及组件
授权
摘要
本实用新型提供一种单晶硅片，包括硅片本体，硅片本体包括多个直壁部和多个倒角部，直壁部与倒角部依次交替首尾连接，倒角部为直线型，倒角部的任一端的端点与硅片本体的中心点连接构造成的直线与硅片本体的<110>晶向之间的夹角的角度不小于0.35°且不大于3.2°。本实用新型的有益效果是单晶硅片具有倒角部，且倒角部的形状为直线型，避免了单晶硅片在下游电池电极印刷及电池组件组装时定位效果差，避免单晶硅片拼接时出现的错位现象；同时，在进行单晶硅棒制备过程中，采用单晶硅棒不转动而打磨砂轮转动的打磨方式，使得单晶硅棒的棱角打磨弧度的一致性好。
基本信息
专利标题 ：
单晶硅片、单晶硅棒、太阳能电池、太阳能电池条及组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020812650.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN211788919U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
沈浩平李建弘危晨刘涛赵越
申请人 ：
天津市环智新能源技术有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区塘沽海洋科技园康祥道32号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202020812650.7
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 H01L31/18 B24B9/06 B24B47/12 B24B47/20 B28D5/04
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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