一种磁粉芯的包胶结构
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摘要

本实用新型公开了一种磁粉芯的包胶结构,用于完全包覆空心柱体状磁粉芯,包括互相扣合连接的下盖和上盖,下盖包括环形底板和位于环形底板内外两侧的侧板,侧板上均布设由若干限位筋,底板上设有定位孔和凸台;所述的上盖包括凸环,凸环可容置于环形底板与侧板构成的空腔中,凸环内外侧壁上分别开设有与限位筋相匹配的凹槽,凸环顶部设置有与定位孔相对应的柱台和与凸台相匹配的凹孔,上盖中包覆的磁粉芯与凹孔相接触,下盖和上盖均通过模具注塑成型,下盖的空腔中放置磁粉芯并通过模具注塑成型上盖。本装置的产品结构设计巧妙,通过产品自定位部件的设置,注塑模具结构简化,整个包胶结构的结合部位不易开裂和脱胶。

基本信息
专利标题 :
一种磁粉芯的包胶结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020813127.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-15
授权号 :
CN211858358U
授权日 :
2020-11-03
发明人 :
蔡福气
申请人 :
东翔电子(东莞)有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市石碣镇西城区
代理机构 :
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 :
罗晓林
优先权 :
CN202020813127.6
主分类号 :
H01F27/255
IPC分类号 :
H01F27/255  B29C45/14  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/24
磁芯
H01F27/255
颗粒制成的
法律状态
2020-11-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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