一种多层分层的刚挠结合板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层分层的刚挠结合板结构，包括：刚性板部和挠性板部，其连接位置为刚挠结合位；刚性板部由第一覆盖膜层、第一铜层、第一芯板层、第二铜层、第二芯板层组成；第一芯板层由刚性第一芯板层和挠性第一芯板层组成，刚性第一芯板层位于刚性板部，挠性第一芯板层位于挠性板部；挠性板部为延伸在刚性板部一端的多层分层结构；多层分层结构由第一挠性板部、第二挠性板部组成；第一挠性板部由第一覆盖膜层、第一铜层、第二覆盖膜层组成；第二挠性板部由挠性第一芯板层、第二铜层、第二芯板层组成；本实用新型结构设计刚性板部厚度小于挠性板部，为焊接和装配预留更大空间，且可设计各挠性板部的层间间隙，降低层间的相互电磁干扰。
基本信息
专利标题 ：
一种多层分层的刚挠结合板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020814563.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212013173U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
杨世勇王文剑
申请人 ：
深圳市实锐泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路8号A栋二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020814563.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K3/46
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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