一种线性激光调阻机
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摘要

本实用新型公开一种线性激光调阻机,包括工控机、激光控制系统、调阻箱、运动控制系统和图像采集系统,所述激光控制系统包含打标卡、激光器、振镜X轴、振镜Y轴和聚焦场镜,所述运动控制系统包含运动控制卡与多轴导轨,所述工控机与激光控制系统、调阻箱、运动控制系统和图像采集系统电连接,所述调阻箱与激光控制系统电连接,所述打标卡与激光器、振镜X轴和振镜Y轴电连接,所述调阻箱与电阻电连接。该线性激光调阻机通过激光控制系统控制激光启停,同时通过振镜X轴与振镜Y轴将激光输出在电阻上进行修刻,通过图像采集系统来监控修刻位置,通过调阻箱测量待调线性电阻修刻位置阻值控制激光控制系统启停激光,同时通过运动控制系统控制多轴导轨带动电位器移动到下一个修刻位置,如此反复来修调电阻的线性精度。

基本信息
专利标题 :
一种线性激光调阻机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020817378.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-17
授权号 :
CN212470221U
授权日 :
2021-02-05
发明人 :
吴斌杨国锋张志杰虎将
申请人 :
西安微控光电科技有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市沣东新城红光大道协同创新港2号楼301室-141工位
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020817378.1
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-02-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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