一种用于金属制品加工的双工位激光切割装置
授权
摘要

一种用于金属制品加工的双工位激光切割装置,包括机架、操作台、切割组件固定端、连接架、第一切割头、第二切割头、升降组件、固定组件和箱体,所述机架设置在箱体上端,并且所述机架底端设有升降组件,所述操作台设置在箱体上端面,所述切割组件固定端设置在机架顶端,所述切割组件固定端底部设有连接架,所述连接架两端连接第一切割头和第二切割头,所述操作台两侧设有固定组件。本实用新型所述的用于金属制品加工的双工位激光切割装置,设计合理,启动双工位切割头对工件同时进行切割,提高切割效率,箱体内的废屑在自身重力及负压风机风力的影响,被防尘透气膜挡落至储屑漏斗内,避免污染工作环境,节约环保。

基本信息
专利标题 :
一种用于金属制品加工的双工位激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020822440.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-18
授权号 :
CN212169361U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
包燕平
申请人 :
太仓鑫祥金属制品有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市沙溪镇吉祥路
代理机构 :
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李玉婷
优先权 :
CN202020822440.6
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/142  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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