3D打印笔笔芯结构
授权
摘要
本实用新型涉及3D打印笔技术领域，尤其涉及3D打印笔笔芯结构。本实用新型的3D打印笔笔芯结构，包括发热打印笔头，还包括基座、发热元件、热敏感应元件和走料导管；所述发热打印笔头沿轴向依次设置有笔尖段、加热段和连接段，发热元件设置于加热段；基座设置有连接孔和用于与外部壳体连接的凸缘，凸缘设置有针孔，连接段设置于连接孔内部；走料导管的下端部插接于连接孔内部且与连接段导通；热敏感应元件设置于加热段且与发热元件接触。本实用新型的3D打印笔笔芯结构，可作为一个单元模块与3D打印笔的壳体组合连接，易于更换且提高3D打印笔的组装生产效率。
基本信息
专利标题 ：
3D打印笔笔芯结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020829481.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN213137817U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
彭有良黄伟杰何翔
申请人 ：
必应（东莞）增材制造科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市樟木头镇官仓飞达路1号1栋301室、401室
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
田强
优先权 ：
CN202020829481.8
主分类号 ：
B29C64/118
IPC分类号 ：
B29C64/118 B29C64/20 B29C64/295 B29C64/314 B29C64/321 B33Y30/00 B33Y40/00 B33Y40/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/118
使用被融化的细丝材料，例如熔融沉积模制成型
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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