一种电路板沉铜板镀后加工装置
授权
摘要
本实用新型所涉及一种电路板沉铜板镀后加工装置，包括下压板，下压板设置有加工模板，加工模板上开设有对应孔，对应孔内设置有消磨机构，加工模板设置有L型对应条，L型对应条外侧壁设置有支撑件，支撑件连接有同一个外侧板，外侧板上设置有夹持机构，加工模板外侧板设置有多个驱动电机，驱动电机连接有动力传输机构。本实用新型根据电路板上的导通孔在加工模板上设置对应孔，在对应孔内设置打磨柱，通过下压板的移动来抵触联动柱，使得气腔内的气体进入到气囊环内，使得打磨层直径逐渐增大，在驱动电机的带动下对电路板上的导通孔内铜层进行逐步打磨，通过控制下压板移动位置来控制筒层厚度，保证导通孔内铜层的厚度精准一致。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板沉铜板镀后加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020831876.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN212211529U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
梁东兵
申请人 ：
先进电子（珠海）有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区富山工业区珠峰大道（荔山段南侧）
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
余显忠
优先权 ：
CN202020831876.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/42
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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