多用途升降筒结构
授权
摘要
本实用新型提供一种多用途升降筒结构，其包含一焊接治具、一升降筒及一固定座。该焊接治具包含一换能器及一调幅器，该换能器与该调幅器相连接，该换能器及该调幅器之间设有复数个凸缘；该升降筒设有一容置槽，该容置槽一端设有一供该焊接治具穿过的第一开口，该容置槽一侧设有一供该焊接治具进出的进出开口；以及该固定座为中空状，该固定座设于该升降筒一端且连通该第一开口，该固定座一侧对应该进出开口处枢设一可启闭的闸门，该闸门可遮盖或露出该进出开口，该固定座内设有一第一凹槽，该第一凹槽对应该凸缘。如此，该焊接治具可选择以该换能器的凸缘卡固于该固定座或以该调幅器的凸缘卡固于该固定座，以适用不同的尺寸或加工范围的工件。
基本信息
专利标题 ：
多用途升降筒结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020832711.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN212350756U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
林衍良林瑞添
申请人 ：
东莞市东和超音波机械有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇黄京坑村早源路百顺街1号
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN202020832711.6
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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