本实用新型公开了芯片加热式取暖器，包括基架，基架上下表面开设有空气流通口，基架中阵列设置有多个加热体，加热体呈柱状，竖直设置，加热体呈柱状并有多个侧面，部分侧面设置为芯片安装面，部分侧面设置为散热面，芯片安装面上安装有加热芯片，芯片安装面的反面和散热面上设置有散热凸起，多个散热凸起阵列排布。本实用新型的芯片加热式取暖器中，加热芯片通电发热，热量传递至加热体上，散热凸起增加了加热体和空气接触的面积，便于热量散发，冷空气从基架底部的空气流通口进入，携带热量从基架顶部的空气流通口上升，从而达到取暖效果，结构简单，取暖效率高。