一种芯片封装用点胶机
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种芯片封装用点胶机,包括底座,所述底座的上端连接有挡板,且挡板的顶端固定连接有点胶机本体,所述点胶机本体的下端固定安装有点胶笔,且点胶笔的两侧安装有红外线,所述底座的顶端安装有调节机构,且调节机构的内部包括有两个电动推杆,所述电动推杆与底座的顶端两侧之间为固定连接,且电动推杆与挡板的底端两侧之间为固定连接,所述挡板的底端内部嵌合连接有卡槽,且卡槽的内部卡合连接有卡块。本实用新型中,在调节机构的作用下,通过电动推杆的工作可使点胶机本体和点胶笔进行上下移动便于对芯片进行点胶,通过红外线的精准校位,便于点胶时不会出现偏差。

基本信息
专利标题 :
一种芯片封装用点胶机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020834711.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-19
授权号 :
CN212633256U
授权日 :
2021-03-02
发明人 :
刘云飞
申请人 :
苏州利普斯电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市城厢镇老浏河路55号
代理机构 :
苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
唐毅
优先权 :
CN202020834711.X
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C11/10  B05C13/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-10-01 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B05C 5/02
登记生效日 : 20210922
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 苏州利普斯电子科技有限公司
变更后权利人 : 鼎新微电子科技(太仓)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇老浏河路55号
变更后权利人 : 215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇老浏河路55号
2021-03-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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