一种嵌入式配电板温升试验装置

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摘要

本实用新型涉及一种嵌入式配电板温升试验装置，其特征在于：包括基座、支架及旋转圆盘，所述基座上焊接安装所述支架，所述支架上连接所述旋转圆盘，所述旋转圆盘内嵌装设置有试验箱体，所述试验箱体内从上至下依次设置有沙袋、试验样品、预留试验墙及开关进出线引管，所述旋转圆盘对应所述沙袋开口位置处设置有进沙口，所述开关进出线引管贯穿所述预留试验墙及旋转圆盘。本实用新型设计科学合理，试验操作简单，安全稳定，不仅提高了配电板温升高试验的效率，减少出错率；且能够满足不同规格试验样品的温升试验，适用范围广泛。

基本信息

专利标题：

一种嵌入式配电板温升试验装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020837227.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-19

授权号：

CN212568863U

授权日：

2021-02-19

发明人：

沈志达代良华吴红波刘亚男李卿刘香玉

申请人：

天津天传电控设备检测有限公司;天津电气科学研究院有限公司

申请人地址：

天津市东丽区一经路信通路6号

代理机构：

天津盛理知识产权代理有限公司

代理人：

霍慧慧

优先权：

CN202020837227.2

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04 G01R31/00 G01R31/28