一种新型计算机主板焊接工装
授权
摘要
本实用新型适用于计算机主板焊接技术领域，提供了一种新型计算机主板焊接工装，包括安装座，所述安装座连接有焊接台，所述焊接台四角的耳座上连接有滑杆，所述滑杆连接有活动U型支架，所述活动U型支架上开有槽，所述槽内装有压紧装置，所述压紧装置下方压有计算机主板，所述计算机主板上设有定位孔，所述定位孔配合有定位销，所述定位销固定于焊接台内的卡槽内，所述焊接台右侧连接有手动转盘。该装置能满足计算机主板焊接的技术要求，定位准确，焊接位置精确，不容易在焊接时使得主板因此而变形，经济实惠成本小。
基本信息
专利标题 ：
一种新型计算机主板焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020839705.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN212191908U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
王琳
申请人 ：
烟台汽车工程职业学院
申请人地址 ：
山东省烟台市福山区聚贤路1号
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
刘刚
优先权 ：
CN202020839705.3
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 G06F1/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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