整圆设备

授权

摘要

本实用新型公开了整圆设备，包括机台、支撑组件、运输机构、整圆模具；支撑组件包括与机台连接的支撑辊；运输机构包括推板、与推板传动连接的推动动力机构、与推板滑动连接的滑轨，推动动力机构、滑轨均设于机台上，推动动力机构驱动推板与滑轨相对滑动，推板与支撑辊相邻设置；整圆模具包括模架、上模安装板、下模，模架设于机台上并与机台固接，上模安装板与模架上下滑动连接，上模安装板的底部固接有上模，下模设于上模的下方并与机台固接；模架设于支撑辊的左侧。通过运输机构的推板将筒状零件向左推动，筒状零件落入下模中，上模与下模配合对筒状零件进行压制，筒状零件上的接缝会被挤压，对接缝起到一定的整形作用，方便后续焊接接缝。

基本信息

专利标题：

整圆设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020842675.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-20

授权号：

CN211161287U

授权日：

2020-08-04

发明人：

邱仕林

申请人：

佛山市杰特小丘自动化科技有限公司

申请人地址：

广东省佛山市三水中心科技工业区B区67号（F3）综合孵化楼E座611

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘文求

优先权：

CN202020842675.1

主分类号：

B21D1/00

IPC分类号：

B21D1/00