摩托车灯的灯盘与玻壳定位套筒配合结构

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摘要

一种摩托车灯的灯盘与玻壳定位套筒配合结构，摩托车灯包括玻壳、底座和一对导电片，灯盘与玻壳定位套筒配合结构包括玻壳定位套筒本体和灯盘本体，玻壳的下部与玻壳定位套筒本体插固，玻壳内有一对正、负极灯脚，灯盘本体固定在玻壳定位套筒本体外；底座与玻壳定位套筒本体固定，底座上设底座灯脚让位孔，一对导电片固定在底座的底部，该对导电片的中部各有电气接触凸台，一对正极灯脚的下端与一对导电片电气连接，一对导电片与灯座电气接触，特点：玻壳定位套筒本体的外壁上有一对灯盘套筒限位凸台，灯盘本体在对应一对灯盘套筒限位凸台之间的位置套置在玻壳定位套筒本体上。不会在装配及使用过程中出现游动情形。

基本信息

专利标题：

摩托车灯的灯盘与玻壳定位套筒配合结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020844007.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-19

授权号：

CN211700192U

授权日：

2020-10-16

发明人：

何正安朱勇进何伟强

申请人：

常熟林芝电子技术有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市常熟市虞山镇方桥路18号

代理机构：

常熟市常新专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

朱伟军

优先权：

CN202020844007.2

主分类号：

H01K1/28

IPC分类号：

H01K1/28 H01K1/18 F21V17/10 F21V23/06 F21W107/17