一种基于WB与FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装
授权
摘要
本实用新型的一种基于WB与FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装，包括平行设置的陶瓷管壳和平行封焊盖板，平行封焊盖板四周通过可伐环与陶瓷管壳密封形成腔体，腔体内设有加强筋，该加强筋将腔体分割成两个大小相同的小腔体，两个小腔体内分别设有FC芯片和WB芯片，所述FC芯片、WB芯片均连接有金线，所述陶瓷管壳上还设有对外引脚。通过在腔体内设有加强筋，加强筋固定在陶瓷管壳上，可以对平行封焊盖板提供支持，防止平行封焊盖板下降造成的坍塌，提高了稳定性和安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于WB与FC芯片混合的高温陶瓷管壳平行封焊封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020847079.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN211828733U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
胡孝伟代文亮袁琳
申请人 ：
上海芯波电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区盛夏路608号2号楼210-211室
代理机构 ：
上海乐泓专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王瑞
优先权 ：
CN202020847079.2
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/057 H01L23/055 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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