一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治...
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具，包括紧固螺杆、上压板和下压板，所述下压板的顶部电熔焊接有下螺纹套，所述下压板的上端设置有上压板，所述上压板的顶部电熔焊接有上螺纹套，所述上螺纹套和下螺纹套内贯穿设置有与上螺纹套和下螺纹套相对应的紧固螺杆，所述上压板和下压板的外表层设置有耐污层，所述上压板和下压板的两端部开设有V形槽。该新型打磨治具功能多样，操作简单，便于生产，满足了使用中的多种需求，适合广泛推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备MetalM装置Lowliner部件打磨治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020850306.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212287235U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
周毅张正伟
申请人 ：
安徽富乐德科技发展股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市金桥经济开发区
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
李坤
优先权 ：
CN202020850306.7
主分类号 ：
B24B41/06
IPC分类号 ：
B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B41/00
磨削机床或装置的部件，比如机架，床身，滑板，床头箱的
B24B41/06
工件支架，如可调中心架
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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