一种半框架结构的弧面贴合式机箱
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摘要

本实用新型属于多用途机箱技术领域,具体公开了一种半框架结构的弧面贴合式机箱,包括机箱主体为上盖板、下底板、后面板、前立柱、后立柱及前横梁等组成的半框架结构,两平行设置的所述前立柱固定在下底板一侧面两端,两前立柱之间设置有前横梁;所述下底板另一侧设置有两平行设置的后立柱,后立柱和前立柱顶端固定有上盖板;两所述后立柱之间设置有后面板,后面板上设置有内凹的半圆形弧面;所述机箱主体正面端上从上之下依次活动安装有操作面板和前面板,机箱主体侧面两端分别活动安装有左侧板和右侧板;半框架结构的设计便于机箱内部各零部件的安装调试与检修等,贴同时提升了设备整体质感,更有效提高了整体内部的空间利用率。

基本信息
专利标题 :
一种半框架结构的弧面贴合式机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020850393.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-20
授权号 :
CN213342886U
授权日 :
2021-06-01
发明人 :
胡利荣
申请人 :
苏州罗德斯达净化科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市周庄镇崇远路333号7栋
代理机构 :
安徽力澜律师事务所
代理人 :
沈国庆
优先权 :
CN202020850393.6
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02  
法律状态
2021-06-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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