一种便于温度监控的PCB板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于温度监控的PCB板，包括PCB板本体0，所述PCB板本体0，包括：主部1，所述主部1具有开口部11；发热元件固定部2，所述发热元件固定部2远离所述主部1；隔离连接部3，连接所述发热元件固定部2和所述开口部11内侧。待测的发热元件4和温度传感元件5均与所述发热元件固定部2固定连接；发热元件4和温度传感元件5均与所述主部1电连接，本实用新型相对于传统结构来说，在PCB板上设计开口部11和隔离连接部3，形成热隔离设计，具有测量精确及时，可靠性高的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种便于温度监控的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020851196.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN211792234U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
鄢科
申请人 ：
鄢科
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区金鱼街7号5栋2单元11号
代理机构 ：
成都华风专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张巨箭
优先权 ：
CN202020851196.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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