本实用新型涉及功分器技术领域，公开了一种轻量化高度隔离功分器，其技术方案要点是包括射频板、射频接头和隔离罩，射频板为四层混压PCB板，射频板上开设有若干个通槽，隔离罩上设置有与通槽一一对应的引脚，射频板上还开设有若干组通孔部，射频接头上设置有焊接部，焊接部与通孔部一一对应，通过隔离罩的引脚和射频板上的通槽，将隔离罩焊接在射频板上，并且射频板与隔离罩焊接处铜皮裸露，便于焊接，也增加了焊接的密封性，保证了隔离度，凹槽与射频接头外壳焊接处形状相适配，亦增加了焊接的密封性，取消了螺丝固定，减轻了整体的重量。