一种模拟温度对膏体输送管道阻力影响的环管系统

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摘要

本实用新型涉及一种模拟温度对膏体输送管道阻力影响的环管系统，包括进料机构、搅拌机构、泵送机构和膏体输送管道，进料机构包括用于输入干料的第一料斗以及用于输入水的第二料斗。搅拌机构包括搅拌容器以及用于对搅拌容器内的物料进行搅拌的搅拌机，搅拌机构、泵送机构和膏体输送管道形成一个循环回路。环管系统还包括调温机构，所述调温机构包括用于在制备膏体前调节料斗内的实验物料的温度的料斗制冷制热组件。本实用新型通过调温机构能够将膏体温度调节成与工程实践地点的温度一致，使环管实验的结果更加贴近工程实际情况，剔除了环管实验过程中温度波动对管道阻力的影响，提高了环管实验结果的可靠性。

基本信息

专利标题：

一种模拟温度对膏体输送管道阻力影响的环管系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020852449.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-20

授权号：

CN212377771U

授权日：

2021-01-19

发明人：

齐兆军王小林王洪江寇云鹏彭青松吴再海荆晓东郭加仁王代坤徐金光

申请人：

山东黄金矿业科技有限公司充填工程实验室分公司;北京科技大学

申请人地址：

山东省烟台市莱州市金城镇焦家村

代理机构：

烟台双联专利事务所(普通合伙)

代理人：

王娟

优先权：

CN202020852449.1

主分类号：

F17D1/14

IPC分类号：

F17D1/14 G01D21/02