一种基于厚膜技术的测温反馈电磁感应发热体
授权
摘要
本实用新型公开一种基于厚膜技术的测温反馈电磁感应发热体，包括涡流发热体基材，涡流发热体基材通过电磁线圈中变化的电流产生热量；涡流发热体基材的表面设置绝缘耦合材料层，绝缘耦合材料层的表面设置热敏电阻线层，绝缘耦合材料层将热敏电阻线层与涡流发热体基材相对绝缘隔离，同时产生更好的附着效果；热敏电阻线层位于传感器电路的回路上，且热敏电阻线层的阻值随温度变化，传感器电路根据热敏电阻线层的阻值变化检测温度；由于热敏电阻线层直接检测涡流发热体基材的温度，能够实时准确地检测温度，相对于检测加热物体的温度更加直接。
基本信息
专利标题 ：
一种基于厚膜技术的测温反馈电磁感应发热体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020855686.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN211982174U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
张志斌任希
申请人 ：
株洲利德英可电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省株洲市天元区仙月环路899号新马动力创新园2.1期C研发厂房505-507号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张欣然
优先权 ：
CN202020855686.3
主分类号 ：
H05B6/36
IPC分类号 ：
H05B6/36 G01K7/22 G01K1/14 G01K1/08
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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