本实用新型公开了一种自动套标热封机，包括传送装置，依序设置在传送装置上的套标装置、整理装置、热封装置以及设于套标装置下方的感应器；套标装置包括机架；导向杆，纵向的设置于传送装置上方，用于撑开热封膜；升降机构，固设于机架上；送标机构，设置于导向杆下端并随与之连接的升降机构纵向升降，用于将切段后的热封膜射向导向杆下方的膏药瓶；环切刀组，固设于升降机构上并位于送标机构上方，用于将热封膜原料定长分段；送料机构，设置于升降机构上并位于环切机构上方，以向环切机构中定距的送入热封膜原料；放卷机构，设置于机架上，用于匀速放出热封膜原料。通过上述结构，实现了热封膜在膏药瓶上的自动套设，极大的提升了生产效率。