一种精密铸造后清理铸件去除浇口装置
授权
摘要
本实用新型涉及浇口打磨技术领域，尤其是一种精密铸造后清理铸件去除浇口装置，其中移动板搭置在直线导轨上，移动板通过滑块和直线导轨构成限位配合，移动板的上板面固定铰接座，支撑板的一端铰接固定在铰接座上，支撑板的一端固定用来夹持铸件的夹头，铸件的浇口悬伸在外，支撑板的另一端固定把手，沿着直线导轨推动把手能够带动夹头移动至以下两种位置状态：一种状态是夹头布置在限位块的正上方，限位块对夹头的干涉使得无法通过旋转把手来带动夹头转动；另一种状态是夹头布置在限位块的斜上方，旋转把手能够带动支撑板和夹头转动。在打磨的同时，旋转铸件以便贴着铸件的弧形外表面逐渐打磨浇口，保证打磨质量，安全且效率较高。
基本信息
专利标题 ：
一种精密铸造后清理铸件去除浇口装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020859423.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212169952U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
赵志强陈晓旦戴雪松
申请人 ：
无锡卡仕精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市经济开发区胶阳路2721号
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN202020859423.X
主分类号 ：
B24B21/00
IPC分类号 ：
B24B21/00 B24B21/18 B24B41/02 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B21/00
使用磨削或抛光带的机床或装置；以及附件
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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