高精准性桥堆定位工装结构
授权
摘要
本实用新型涉及二极管技术领域，且公开了高精准性桥堆定位工装结构，包括外壳，外壳的右侧面开设槽有凹槽一，凹槽一的左侧开设槽有凹槽二，外壳的内部固定连接有密封板，密封板的上表面固定连接有密封环，密封环的内壁紧密贴合有引线，密封板的上表面开设孔有定位孔，外壳的内部固定连接有内壳，密封板的上表面固定连接有整流硅芯片，整流硅芯片的上表面固定连接有晶片，内壳的上表面固定连接有弹簧，该设备通过内壳下方的弹簧，弹簧与内壳和外壳卡接，内壳向下压动时，压力作用在弹簧上，抽出挡板时，弹簧产生的张力使上表面的内壳弹起，方便内部零件的安装和拆卸。
基本信息
专利标题 ：
高精准性桥堆定位工装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020859795.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN212113682U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
王志敏黄丽凤丁晓飞
申请人 ：
如皋市大昌电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市柴湾镇镇南村13组
代理机构 ：
南京天翼专利代理有限责任公司
代理人 ：
崔立青
优先权 ：
CN202020859795.2
主分类号 ：
H01L23/055
IPC分类号 ：
H01L23/055
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
H01L23/055
引线经过基座的
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
