一种无功补偿电路及其补偿装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种无功补偿电路及其补偿装置,通过所述隔板将所述电抗器和所述电容组分隔在不同的腔室内,所述散热硅脂层使所述隔板的隔热效果更好,所述电抗器的散热量较大,所述进气风扇安装在所述安装壳体的顶部,对所述电抗器进行风冷降温,所述抽气风扇对安装有所述电抗器的所述安装壳体内部进行抽气,将所述安装壳体内部的热空气抽离出去,所述U形管内流动的冷却水对热量进行吸收,带走部分热量,通过所述进气风扇和所述抽气风扇使所述安装壳体内部的空气流通,所述U形管对热量进行吸收,进而使补偿电路能够正常工作。

基本信息
专利标题 :
一种无功补偿电路及其补偿装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020859864.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-20
授权号 :
CN212210509U
授权日 :
2020-12-22
发明人 :
罗炜钊
申请人 :
深圳市金田谷科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区71区新政C栋四楼厂房2号
代理机构 :
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈文姬
优先权 :
CN202020859864.X
主分类号 :
H02J3/18
IPC分类号 :
H02J3/18  H05K7/20  G08B17/10  
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法律状态
2020-12-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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