一种涂布膏贴的涂覆装置
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摘要

本实用新型公开了一种涂布膏贴的涂覆装置,包括涂覆底座,涂覆底座上表面的中部设有凹槽,且涂覆底座的凹槽内固定安装有加热板,涂覆底座顶部的左右两端均固定安装有立柱,两个立柱相靠近的一端均固定安装有轴承座,且两个立柱之间固定安装有滑杆,且滑杆上活动连接有滑套,两个轴承座之间转动连接有丝杆,且丝杆的外表面活动连接有螺母,螺母的底部固定安装有支杆,支杆的底部与滑套的顶部固定连接,滑套的底部固定安装有电动推杆,且电动推杆的底部固定安装有刮板,右侧立柱的右侧面固定安装有U型架和控制器,控制器与加热板之间通过导线电性连接。该实用新型能够快速均匀的完成膏药的均匀涂覆,同时能够及时对膏贴进行烘干处理,结构紧凑。

基本信息
专利标题 :
一种涂布膏贴的涂覆装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020864726.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-21
授权号 :
CN212652116U
授权日 :
2021-03-05
发明人 :
刘连军曹尚卿
申请人 :
安徽省昊祥药业有限公司
申请人地址 :
安徽省亳州市经开区文采路800号城建双创产业园A区3号楼南二层
代理机构 :
合肥汇融专利代理有限公司
代理人 :
陈维琴
优先权 :
CN202020864726.0
主分类号 :
B05C11/02
IPC分类号 :
B05C11/02  B05C9/14  B05D3/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/02
向已经涂布过的表面涂敷或分布液体或其他流体的装置;涂层厚度的控制
法律状态
2021-03-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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