一种防溢胶的引线框架结构
授权
摘要
本实用新型的一种防溢胶的引线框架结构，属于系统级封装SiP技术领域。包括引线框架，引线框架上贴装有若干个芯片，引线框架在相邻的芯片之间的区域设有凹槽。通过在相邻的芯片之间的区域设有凹槽，可以使得芯片在填充粘结剂时，多余粘结剂会流向凹槽内，可以对溢胶范围进行有效的控制，有效降低了由于溢胶带来的封装后产品出现脱层的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种防溢胶的引线框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020867293.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN211879379U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
胡孝伟代文亮伊海伦黄志远
申请人 ：
上海芯波电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区盛夏路608号2号楼210-211室
代理机构 ：
上海乐泓专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王瑞
优先权 ：
CN202020867293.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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