一种ABS合金材料硅晶片切割衬板的板材校直调整机构

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摘要

本实用新型公开了一种ABS合金材料硅晶片切割衬板的板材校直调整机构，包括机体和支撑脚，本实用新型校直调整机构，在出三辊后，厚度10.3mm的挤出厚板进入机体上的工作仓中进行校直调整，挤出厚板穿过四组冷却对辊1，在冷却辊后，出厚板上下方，居中位置，有上红外探测头和下红外探测头，分别测试挤出厚板上下面温度，通过上红外探测头和下红外探测头反馈控制，冷却辊的冷却水流量，确保挤出厚板出辊温度在92‑95℃间，且挤出厚板下面比上面温度高3‑4℃。可以得到合适平整度小于0.2mm的厚板材3，有益效果是通过红外探测头温控控制冷却水，结构简单自动化控制，相比退火处理，费用低，对板材无接触，板材无热处理历史，板材质量稳定性高。

基本信息

专利标题：

一种ABS合金材料硅晶片切割衬板的板材校直调整机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020870998.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-21

授权号：

CN213198728U

授权日：

2021-05-14

发明人：

刘雪高夏泉清宋功品

申请人：

江阴市嘉宇新材料有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市青阳镇振阳路58号

代理机构：

江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹键

优先权：

CN202020870998.1

主分类号：

B29C48/90

IPC分类号：

B29C48/90 B29C48/07 B29C48/355 B29L7/00