连接组件及移动终端
授权
摘要
本实用新型的实施例提供了一种连接组件及移动终端，涉及移动终端技术领域。旨在改善现有的FPC补强后存在传输性能不足的问题。其包括FPC、补强导电片和导电胶；FPC设置有过孔；FPC的信号线通过过孔与外接设备导通；补强导电片通过导电胶连接于FPC的一侧，且导电胶位于FPC和补强导电片之间；FPC的地层设置有对应过孔的第一避位孔，导电胶设置有对应第一避位孔的第二避位孔。移动终端包括连接组件。FPC的地层对应过孔的位置设置第一避位孔，导电胶对应过孔的位置第二避位孔，能够削弱导电胶对过孔的影响，提升信号线传输性能；同时补强导电片封闭第二避位孔，过孔依然具有地的保护，有助于保障信号线的传输性能。
基本信息
专利标题 ：
连接组件及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020873337.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212211490U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
盘龙戴路许维全
申请人 ：
上海电连旭晟通信技术有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区宜山路1618号25幢503室
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨勋
优先权 ：
CN202020873337.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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