一种楼板厚度测量工具

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摘要

本实用新型公开了一种楼板厚度测量工具，包括用于与楼板底面贴合的底座、用于提供水平基准的水平仪、安装水平仪的平衡柄以及设有多个刻线槽的测量板，测量板的一端与平衡柄可转动连接，测量板的另一端与底座垂直连接。由于采用成型后测量方式且无需对楼板结构进行破坏，因此避免了外界环境对测量结构的影响以及测量对楼板自身强度的影响，测量精度较高。同时，操作简单、使用简便且能够实现单人操作，极大地提高了楼板厚度的检测效率。

基本信息

专利标题：

一种楼板厚度测量工具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020874016.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-21

授权号：

CN211953973U

授权日：

2020-11-17

发明人：

陈彦宗章文俊马占胜宋英杰纪怀星

申请人：

中建八局第四建设有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区松岭路169号中建大厦17楼

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

胡素莉

优先权：

CN202020874016.6

主分类号：

G01B5/06

IPC分类号：

G01B5/06