一种带隐藏探针的手机软壳
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种带隐藏探针的手机软壳，包括壳体，所述壳体上设置有推拉钮，以及连接在推拉钮上的探针，且所述壳体上设置有供推拉钮移动的嵌装槽，以及用于套装探针的中空管，所述中空管的顶端与壳体的边界保持一致，且推拉钮移动至嵌装槽的一端能够使探针完全收入至中空管中。本实用新型能够通过可伸缩的在手机(随身携带用品)壳体上配置可以收缩隐藏的探针，在公共场所可以通过无接触式的伸出探针进行使用，使用完毕后可以无接触式的隐藏在内部，避免了人体与公共设备的接触。
基本信息
专利标题 ：
一种带隐藏探针的手机软壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020874777.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212392911U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
段民兴
申请人 ：
段民兴
申请人地址 ：
北京市海淀区建西苑南里2号楼1门602室
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡剑辉
优先权 ：
CN202020874777.1
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H04M1/04 A61L2/18
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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