一种计算机主板能够快速拆卸的计算机机箱
授权
摘要

本实用新型公开了一种计算机主板能够快速拆卸的计算机机箱,属于计算机机箱技术领域,包括机箱本体,所述机箱本体表面开设有散热孔,所述机箱本体内部安装有固定框且通过固定框与主板可拆卸连接,所述机箱本体内侧壁开设有散热槽,所述散热槽内侧壁粘接有导热硅脂条,所述主板外侧壁通过导热硅脂条与机箱本体的散热孔连接,所述机箱本体外侧壁通过导热硅脂与散热器连接,所述固定框包括上框和下框,本实用新型计算机主板能够快速拆卸的计算机机箱方便将计算机主板快速安装或拆卸,且安装稳固不会产生松动,本实用新型计算机主板能够快速拆卸的计算机机箱散热效果好,且不涉及电子元件,节约电力资源。

基本信息
专利标题 :
一种计算机主板能够快速拆卸的计算机机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020877815.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-22
授权号 :
CN211827140U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
郎裕
申请人 :
郎裕
申请人地址 :
黑龙江省哈尔滨市宾西开发区阿大学城1号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020877815.9
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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