LED混合封装材料配制装置
授权
摘要
本实用新型涉及封装材料配制技术领域，且公开了LED混合封装材料配制装置，包括底座，底座的顶部固定安装有支撑架，支撑架的顶部固定安装有配制箱，配制箱的顶部固定安装有减速电机，配制箱的顶部位于减速电机的右侧固定连通有第一进料口。该LED混合封装材料配制装置，通过在搅拌叶片的上方设置预搅动座，以及在预搅动座的内部设置连接板和分离孔板，使得物料在进行搅拌之前，能够进行分散，进而使得物料搅拌前分散效果更好，通过设置大齿轮、小齿轮以及内齿圈的配合，使得内部转动筒和转动轴的转动方向相反，进而使得搅拌叶片的转动方向相反，进而增强搅拌效果。
基本信息
专利标题 ：
LED混合封装材料配制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020880801.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-23
授权号 ：
CN212481827U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
王建忠吴宪军张喜光张坤廖勇军
申请人 ：
信阳市谷麦光电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号
代理机构 ：
郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
轩文君
优先权 ：
CN202020880801.2
主分类号 ：
F25D31/00
IPC分类号 ：
F25D31/00 B01F9/12
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D31/00
其他冷却或冷冻设备
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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