本实用新型涉及封装袋技术领域，公开了一种改良型底模压塑成型封装袋，包括封装袋本体，所述封装袋本体的顶部设有密封口，所述密封口的中部卡接有卡接块，所述密封口的两端在封装袋本体顶部的两端设有压塑区域，所述封装带本体的上方设有上模，所述封装袋本体的下方设有底模，所述上模的下表面设有方纹，所述底模的上表面设有斜纹。该实用新型通过将底模的上表面设置斜纹，然后再配合上模下表面的方纹，然后将封装袋本体顶部的压塑区域放置在底模和上模之间，最后经过超声波冲压机将上模向下运动，然后让封装袋本体顶部的两端压成扁平的形状，并且两面形成纹路，从而让卡接块不易从封装袋本体顶部的两端滑出。