一种用于包埋盒激光打号机的定位推出装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于包埋盒激光打号机的定位推出装置，用于将包埋盒定位在斜坡轨道上的打标位置、将斜坡轨道底部的包埋盒从斜坡轨道推出；定位推出装置包括安装座、安装在安装座上部的定位块、安装在安装座下部的推料块以及驱动安装座在水平方向上做往复直线运动的驱动机构。本实用新型的优点是：采用一个驱动机构同步完成打标定位和推出的动作，结构更加简单，经济实用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于包埋盒激光打号机的定位推出装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020888201.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-23
授权号 ：
CN212239628U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
曹志平唐玉豪帅火明何峰龙伟伟何俊峰
申请人 ：
达科为（深圳）医疗设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区坑梓街道金辉路14号深圳市生物医药创新产业园区1号楼601
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
诸炳彬
优先权 ：
CN202020888201.0
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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