耳挂结构和耳挂式耳机
授权
摘要
本实用新型适用于耳机领域，提供了一种耳挂结构和耳挂式耳机。其中，耳挂结构，与耳机功能部件配合，包括：导体，呈条状或带状结构，并用于与所述耳机功能部件电连接；塑形件，包括塑形段和连接所述塑形段的连接段，所述塑形段为条状或带状结构，所述塑形段与所述导体的延伸方向相同；外套，为管状结构并套设于所述导体和所述塑形段的外侧；连接块，用于与所述耳机功能部件连接，所述连接块连接所述外套的一端并开设有供所述导体穿过的避让孔，且嵌入连接有所述连接段。本申请提供的耳挂结构和耳挂式耳机，在材料选择相同的情况下，通过塑形件与连接块的嵌入连接设计，能够有效提高耳挂结构的抗拉伸能力。
基本信息
专利标题 ：
耳挂结构和耳挂式耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020889338.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212115629U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
吴海全吴志超
申请人 ：
深圳市冠平电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区教育北路78号冠旭工业园1栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈延侨
优先权 ：
CN202020889338.8
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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