均温板结构及均温板料板
授权
摘要
本实用新型提供一种均温板结构及均温板料板，用以解决现有均温板生产上的复杂度及造成材料浪费的问题。包括：一第一片体；及一第二片体，该第一片体或/及该第二片体具有一槽，该槽具有一环边，该第一片体及该第二片体相结合以由该槽形成一腔室，该第一片体或该第二片体与相对的环边形成一注液部。
基本信息
专利标题 ：
均温板结构及均温板料板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020890289.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212344311U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
洪银树李明聪尹佐国
申请人 ：
建准电机工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市前镇区新衙路296巷30号
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何佳
优先权 ：
CN202020890289.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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