精密自控半自动重型双碟磨光机
授权
摘要
一种精密自控半自动重型双碟磨光机，涉及钟表生产技术领域，该磨光机包括机架、台面、机头、电机、触摸屏、控制器、两工作台、磨盘护罩以及出尘底罩；台面安装在机架的顶部，机头安装在台面上，机头设有两磨盘；电机与机头连接以驱动磨盘转动；触摸屏安装在机头表面，触摸屏与控制器连接，控制器与电机控制连接；工作台安装在台面上，位于磨盘一侧；磨盘护罩安装在台面上，用于包覆机头以及工作台；台面上开设出尘口，出尘口位于工作台下方；出尘底罩安装在出尘口处。本实用新型设有两个工作台，机头设有两个磨盘，能够将产品粗和幼一次性完成，加工效率更高；在台面上方设置磨盘护罩，下方设置出尘底罩，减轻了粉尘污染。
基本信息
专利标题 ：
精密自控半自动重型双碟磨光机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020890659.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212192593U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
何齐华
申请人 ：
深圳市华源宏达机械有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道大康社区山子下路2号东海科技工业园6号厂房第一层
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202020890659.X
主分类号 ：
B24B27/00
IPC分类号 ：
B24B27/00 B24B41/02 B24B41/04 B24B51/00 B24B55/00 B24B55/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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