热封加热用温度调节装置
授权
摘要
本实用新型属于施加或产生热使两物件结合技术领域，公开了一种热封加热用温度调节装置，包括储液箱和嵌设在热封头内的加热通道，加热通道包括进液端和出液端，且进液端和出液端均与储液箱连通；储液箱内注有导热液体，储液箱内还固定有加热棒；储液箱的侧壁上嵌设有冷却通道，冷却通道内设有控制阀门，储液箱内还设置有用于控制阀门启闭的热敏控制器。本实用新型解决了现有技术在热封时，热封头持续加热，使得热封头温度持续升高，而热封头温度过高后，会出现包装袋融化度高，进而热封边形状不规则，热封的次品率高的问题。
基本信息
专利标题 ：
热封加热用温度调节装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020897220.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212314050U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
欧伟王振宇
申请人 ：
重庆晟宇印务有限公司
申请人地址 ：
重庆市荣昌区工业园区渝西树脂锚杆有限公司1、2号厂房
代理机构 ：
重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
廖龙春
优先权 ：
CN202020897220.X
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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