一种温度传感器与电芯的连接方式
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种温度传感器与电芯的连接方式,包括电路板和设置在所述电路板上的温度传感器,所述电路板侧边设有电芯,所述温度传感器上设有导热胶,所述导热胶从温度传感器上延伸到电芯并与电芯粘接固定,设在电芯上的正极极耳和负极极耳与电路板电连接。本实用新型的温度传感器和电芯的连接快速方便,提高了生产的效率;导热胶从温度传感器延伸到电芯上并与电芯粘接固定,连接牢靠,而且容易装配,能够降低成本。

基本信息
专利标题 :
一种温度传感器与电芯的连接方式
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020897919.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-25
授权号 :
CN212230566U
授权日 :
2020-12-25
发明人 :
于剑任素云戴清明尹志明
申请人 :
惠州市蓝微电子有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区和畅五路西101号
代理机构 :
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 :
谭映华
优先权 :
CN202020897919.6
主分类号 :
H01M10/48
IPC分类号 :
H01M10/48  H01M2/22  H01R4/04  H01M6/50  
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法律状态
2022-02-22 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01M 10/48
登记生效日 : 20220209
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 惠州市蓝微电子有限公司
变更后权利人 : 广东德赛矽镨技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 516000 广东省惠州市仲恺高新区和畅五路西101号
变更后权利人 : 516000 广东省惠州市仲恺高新区和畅五路西101号(厂房A)
2020-12-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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