供料装置及具有其的设备
授权
摘要
本实用新型涉及真空镀膜技术领域，具体涉及一种供料装置及具有其的设备。供料装置包括：供料机构上设有储存槽；传递机构设于储存槽下，具有打开储存槽的开口状态及堵塞储存槽的关闭状态；输送装置设有容纳腔；第一驱动装置与供料机构连接，适于驱动供料机构运动，使其中具有开口状态的储存槽与容纳腔相对设置；第二驱动装置与输送装置连接，适于驱动输送装置运动，使其具有容纳腔的接料状态及容纳腔远离的运料状态；且输送装置处于接料状态时与供料机构接触。通过设置输送装置处于接料状态时与供料机构接触，使得第二驱动装置驱动输送装置向储存槽运动时，输送装置对供料机构进行碰撞，使供料机构震动，增大产品从储存槽向下掉落的几率。
基本信息
专利标题 ：
供料装置及具有其的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020898070.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212610867U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
朱鹏飞程清张天强张意
申请人 ：
苏州清越光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
张艳清
优先权 ：
CN202020898070.4
主分类号 ：
C23C14/22
IPC分类号 ：
C23C14/22 C23C14/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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