本申请涉及玻璃、瓷砖加工装置技术领域，公开了一种开片玻璃瓷砖刀，包括C型架、压力块、压力套、定位装置、压力点、断开支撑点，压力块与C型架第一端连接、以使压力块能够在C型架的两端之间往复移动，压力套设置在压力块上、且能沿压力块的长度方向移动，压力套的数量为两个，分别设置在压力块的两端，定位装置用于固定压力套在压力块上的位置，压力点的数量为两个、分别设置在两个压力套上，断开支撑点设置在C型架第二端、位于两个压力点之间。如此设置，将压力套可移动地设置在压力块上，使两个压力点之间的距离可变，解决了现有技术中开片器的压力点位置单一，开片器只能断开特定尺寸的玻璃或瓷砖的问题。