本实用新型涉及了电子产品元器件用屏蔽胶带技术领域，公开了一种电磁屏蔽胶带，包括由上至下依次设置的金属箔层、导电胶层和离型材层，其中，所述导电胶层的厚度为7μm～30μm，所述导电胶层为压敏胶制成，所述导电胶层内设有均匀分布的导电填料，所述导电填料的形状包括粒状和纤维状。本实用新型电磁屏蔽胶带，采用金属箔层与导电胶层复合的结构，与传统的金属箔层与导电无纺布胶带复合的结构相比，本实用新型电磁屏蔽胶带具有更小的厚度、更加轻便，从而可以进一步减小电子产品的尺寸，满足市场上对电子产品轻薄化的需求。